行业标准GJB8897-2017现行有效

GJB8897-2017 军用电子元器件失效分析要求与方法 5.2.2.2 标准解读与检测实验室查询

常见检测项目包括 外部检查、电特性验证、附加电气试验、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、封装外部清洗、高温烘烤、开封、内部目检 等，具体以各实验室能力范围为准。

常见适用产品 / 检测对象包括 电子元器件失效分析、半导体器件、电磁继电器、电容器、元件(失效分析)、光纤断裂(失效分析)、元器件用金属材料(失效分析)、瓷介电容器、失效分析 等。

已收录 5 家具备「GJB8897-2017」检测能力的 CNAS/CMA 实验室，覆盖 20 个检测项目、9 类适用产品。做检测，上我来检。

标准核心信息

标准编号

GJB8897-2017

标准类型

行业标准

标准状态

现行有效

具备能力实验室

5 家（CNAS 4 / CMA 0）

标准名称

军用电子元器件失效分析要求与方法 5.2.2.2

我来检已收录 5 家具备「GJB8897-2017」（军用电子元器件失效分析要求与方法 5.2.2.2）检测能力的 CNAS/CMA 实验室，可在线查询机构与能力范围，或提交需求由我来检协助匹配并给出报价建议。

常见检测项目包括外部检查、电特性验证、附加电气试验、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、封装外部清洗、高温烘烤、开封、内部目检等，具体以各实验室能力范围为准。

常见适用产品 / 检测对象包括电子元器件失效分析、半导体器件、电磁继电器、电容器、元件(失效分析)、光纤断裂(失效分析)、元器件用金属材料(失效分析)、瓷介电容器、失效分析等。

GJB8897-2017 即《军用电子元器件失效分析要求与方法 5.2.2.2》，属于行业标准，当前状态：现行有效。标准全文以官方发布为准。