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2026-05-12
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按“芯片”筛选,展示 14 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 3 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev-2017
基于早期寿命失效率失效机制的汽车多芯片模块应力测试鉴定 表1, 第C2项
检测项目:键合线拉力、温度循环试验、预处理、低温储存寿命试验、早期寿命失效率、键合球剪切、锡球剪切、芯片剪切 等 10 项,点击展开全部
检测对象:电子半导体产品
AEC-Q100-REV-J-2023
汽车应用集成电路的基于失效机理的应力测试验证 表2, 第G7项
检测项目:芯片剪切、塑封芯片开盖
检测对象:电子半导体产品
MIL-STD-883-2 w/ CHANGE1-2022
国防部试验方法微型电路标准机械试验方法第2部分:试验方法2000-2999 方法
检测项目:芯片剪切
检测对象:电子半导体产品