滁州市检验检测院安徽省药品监督管理局药品核查滁州分中心

GB/T11313.1-2013

射频连接器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法

识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试

直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分总规范

SJ/T 2960.1-2013

电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准

电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范

电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范 表面安装固定电阻器

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

GB/T 6590-1998

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B

IEC 747-6-2:1991

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B

GB/T 6352-1998

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B

IEC 60747-6-1:1989

半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B

GB/T 6217-1998

半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 表2 B组 B

GB/T 6219-1998

半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 表2 B组 B

GB/T 6589-2002

半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 B组表 B

GB/T 6588-2000

半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 B组表 B

GB/T 6351-1998

半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 表2 B

IEC 60068-2-21:2021

环境试验.第2-21部分：试验.试验U:终端和整体安装装置的坚固性

电气和电子设备用机电开关 第1部分：总规范

SJ/T 2964.1-2013

电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

电子设备用固定电容器 第18部分：分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器

电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器

IEC 60384-3:2006

电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器

电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

电子设备用固定电容器 第22部分 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

印制板测试方法

GB/T14516-1993

无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

GB/T14515-1993

有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

GB/T 18334-2001

有贯穿连接的挠性多层印制板规范

IEC 60326-9:1991

有贯穿连接的挠性多层印制板规范

GB/T 18335-2001

有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

IEC 60326-11:1991

有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

印制电路用覆铜箔复合基层压板

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板