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2026-05-12
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按“循环”筛选，展示 55 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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IEC 60512-11-12:2002
电子设备连接器 - 试验和测量 - 第11-12部分：气候试验 - 试验11m：湿热，循环
检测项目：试验11m: 循环湿热
检测对象：连接器
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-30-2005
环境试验规程--第2部分:试验--第30节:试验Db和指南:交变湿热(12+12小时循环)
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 7.4.6表
检测项目：循环负载试验（工作寿命（电阻性负载））、循环负载试验（工作寿命（电容性负载））、循环负载试验（高温交流反向偏置）、循环负载试验（热循环负载试验）
检测对象：半导体器件
GB/T 17190-1997
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：循环湿热,第一次循环、循环湿热,剩余的循环
检测对象：压电陶瓷滤波器
IEC 61261-1:1994
电子设备用压电陶瓷滤波器 IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：循环湿热,第一次循环、循环湿热,剩余的循环
检测对象：压电陶瓷滤波器
SJ/T 2960.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：交变湿热（第一次循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷陷波器
GB/T12859.1-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准 GB/T 12859.1-2012
检测项目：交变湿热 试验Db（第一个循环、交变湿热 试验Db（其余循环）
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T12859.2-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准 GB/T 12859.2-2012
检测项目：交变湿热（第一个循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T 15157-1994
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 4.4.2 AP
检测项目：交变湿热，第1循环、交变湿热,其余循环
检测对象：印制板连接器
GB/T 15157.2-2015
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.3 AP
检测项目：交变湿热首次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
IEC 60603-2:1995
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.3 AP
检测项目：交变湿热首次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 7.3 AP
检测项目：交变湿热第1次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
GB/T 15157.14-2007
频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 8.2.2 AP
检测项目：交变湿热第1次循环、循环湿热余下的循环
检测对象：印制板连接器
GB/T 6590-1998
半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 8 表2 B
检测项目：热循环负载试验[只对管壳额定的器件]、循环湿热
检测对象：半导体器件
检测对象：闸流晶体管
GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 8 表2 B
检测项目：热循环负载试验[只对管壳额定的器件]、循环湿热
检测对象：半导体器件
检测对象：闸流晶体管
GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分：第一篇 100A以下环境和管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管） 空白详细规范 表2 B
检测项目：热循环负载试验[只对管壳额定的器件]、循环湿热
检测对象：半导体器件
检测对象：二极管
SJ/T 2964.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：交变湿热（第一次循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷鉴频器
移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范
检测项目：循环寿命、温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
检测项目：试验11m: 循环湿热
检测对象：连接器
半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用) B5a,C
检测项目：湿热循环
检测对象：光电子器件
IEC 747-6-2:1991
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 表4 D组 D
检测项目：热循环负载试验[只对管壳额定的器件]
检测对象：半导体器件
IEC 60747-6-1:1989
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 表4 D组 D
检测项目：热循环负载试验[只对管壳额定的器件]
检测对象：半导体器件
热熔断体 第1部分：要求和应用导则
检测项目：温湿度循环处理
检测对象：热熔断体
SJ/T 10601-1994
扬声器可靠性要求及试验方法
检测项目：工作循环
检测对象：扬声器
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
检测项目：温度循环
检测对象：印制板（FPC）
GB/T 6219-1998
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第一篇 1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 8 表2 B
检测项目：循环湿热（对非空腔器件）
检测对象：场效应晶体管
GB/T 6217-1998
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 8 表2 B组 B
检测项目：循环湿热
检测对象：双极型晶体管
电子设备用固定电容器 第 8 部分：分规范 1 类瓷介固定电容器
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
GB/T14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
检测项目：热循环金属化孔电阻变化
检测对象：印制板
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
IEC 62717:2014
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
原电池 第5部分：水溶液电解质电池的安全要求
检测项目：气候-温度循环
检测对象：原电池
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求
检测项目：温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全技术规范
检测项目：温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组