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2026-05-12
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按“温度”筛选，展示 310 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：碰撞、冲击、自由跌落、气候顺序、寒冷(如分规范要求)、干热(如分规范要求)、稳态湿热、零功率电阻值 等 30 项，点击展开全部
检测对象：热敏电阻器
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分总规范
检测项目：碰撞、冲击、气候顺序、稳态湿热、零功率电阻值、电阻/温度特性、耗散系数、环境温度变化引起的热时间常数 等 29 项，点击展开全部
检测对象：热敏电阻器
GB/T 6589-2002
半导体器件 分立器件 第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 A
检测项目：引出端强度 引线弯曲 （适用时）、可焊性、耐焊接热、总电容、微分电阻、工作电压的温度系数、噪声电压、电耐久性 （最少1000h） 等 24 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：二极管
GB/T 7154.2-2003
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分：加热元件用空白详细规范 评定水平EZ
检测项目：振动、碰撞、冲击、气候顺序、稳态湿热、零功率电阻值、耗散系数、引出端强度 等 19 项，点击展开全部
检测对象：热敏电阻器
IEC 60738-1-2:1998
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分：加热元件用空白详细规范 评定水平EZ
检测项目：零功率电阻值、耗散系数、引出端强度、耐焊接热、可焊性、耐久性、电阻温度系数、冷却引起的热时间常数 等 11 项，点击展开全部
检测对象：热敏电阻器
IEC 60512-9-2:2011
电子设备连接器试验和测量 第9-2部分：耐久性试验。试验9b：电气负荷和温度
检测项目：试验9b: 电负荷和温度
检测对象：连接器
IEC 60512-11-4:2002
电子设备连接器 - 试验和测量 - 第11-4部分：气候试验 - 试验11d：温度的快速变化
检测项目：试验11d: 温度快速变化
检测对象：连接器
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-14-2009
环境试验--第2-14部分：试验--试验N：温度变化 7、8、
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
SJ/T 10572-1994
电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ74型精密金属膜电阻器 评定水平E
检测项目：电阻温度系数、上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
SJ/T 10573-1994
电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ75型精密金属膜电阻器 评定水平E
检测项目：电阻温度系数、上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
电子设备用固定电阻器 第二部分：分规范 ：低功率非线绕固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、其他温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
电子设备用固定电阻器 第五部分：分规范：精密固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、其他温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输入失调电压温度系数、输入失调电流温度系数、输入偏置电流温度系数、调整输出电压的温度系数
检测对象：集成电路
IEC 60748-3:1986
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输入失调电压温度系数、输入失调电流温度系数、输入偏置电流温度系数、调整输出电压的温度系数
检测对象：集成电路
GB/T 12276-1990
电子设备用固定电阻器 第七部分：分规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化、上限类别温度耐久性、差分电阻温度特性
检测对象：电阻网络
IEC 60115-7-1984
电子设备用固定电阻器 第七部分：分规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化、上限类别温度耐久性、差分电阻温度特性
检测对象：电阻网络
SJ/T 11278-2002
电子设备用压敏电阻器 第3部分：分规范 防雷型压敏电阻器
检测项目：温度快速变化、上限类别温度耐久性、电压温度系数
检测对象：压敏电阻器
电子设备用固定电阻器 第四部分：分规范：功率型固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
SJ 2746-1987
电子元器件详细规范 功率型固定电阻器RXGⅠ型功率型绕电阻器 评定水平E
检测项目：上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
SJ/T 10618-1995
电子元器件详细规范 功率型固定电阻器 RYG1型金属氧化膜电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范 表面安装固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表5 C组 C
检测项目：环境温度下电特性、最高和最低工作温度下电特性、温度快速变化
检测对象：集成电路
热熔断体 第1部分：要求和应用导则
检测项目：保持温度Th、动作温度、最高极限温度Tm
检测对象：热熔断体
热熔断体 第1部分：要求和应用导则
检测项目：保持温度Th、额定动作温度Tf、最高极限温度Tm
检测对象：热熔断体
GB/T 12273.1-2017
有质量评定的石英晶体元件 第1部分:总规范
检测项目：频率和谐振电阻随温度的变化、快速温度变化:两液槽法(非破坏性的)、规定转换时间的快速温度变化(非破坏性的)
检测对象：石英元件
GB/T 15882-1995
电子设备用膜固定电阻网络 第2部分：按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化、上限类别温度耐久性
检测对象：电阻网络
电子设备用固定电阻器 第6部分：分规范各电阻器可单独测量的固定电阻网络
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化、上限类别温度耐久性
检测对象：电阻网络
IEC 60115-6:1983
电子设备用固定电阻器 第6部分：分规范各电阻器可单独测量的固定电阻网络
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化、上限类别温度耐久性
检测对象：电阻网络
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求
检测项目：温度快速变化、温度系数和循环飘逸、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用电位器 第一部分：总规范
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
GB/T 15299-1994
电子设备用电位器 第二部分：分规范 螺杆驱动和旋转预调电位器
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
GB/T 15880-1995
电子设备用电位器 第3部分：分规范 旋转式精密电位器
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
IEC 60393-3:1992
电子设备用电位器 第3部分：分规范 旋转式精密电位器
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
GB/T 16515-1996
电子设备用电位器 第5部分：分规范 单圈旋转式低功率线绕和非线绕电位器
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
GB/T 16515-2023
电子设备用电位器 第5部分：分规范 单圈旋转式低功率线绕和非线绕电位器
检测项目：温度变化、电阻随温度变化
检测对象：电位器
GB/T 17190-1997
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：温度快速变化、中心频率随温度变化
检测对象：压电陶瓷滤波器
IEC 61261-1:1994
电子设备用压电陶瓷滤波器 IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：温度快速变化、中心频率随温度变化
检测对象：压电陶瓷滤波器
电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：温度快速变化、上限类别温度耐久性
检测对象：压敏电阻器
电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范 浪涌抑制型压敏电阻器
检测项目：温度快速变化、上限类别温度耐久性
检测对象：压敏电阻器
SJ/T 2960.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：温度快速变化、随温度变化的中心频率
检测对象：压电陶瓷陷波器
GB/T12859.1-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准 GB/T 12859.1-2012
检测项目：温度快速变化、随温度变化的工作频率
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T12859.2-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准 GB/T 12859.2-2012
检测项目：温度快速变化、工作频率的温度特性
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T 15157-1994
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 4.4.2 AP
检测项目：温度急变、电负载和温度
检测对象：印制板连接器
GB/T 15157.2-2015
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.2 AP
检测项目：温度快速变化、电负荷和温度
检测对象：印制板连接器
IEC 60603-2:1995
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.2 AP
检测项目：温度快速变化、电负荷和温度
检测对象：印制板连接器
频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 7.3 AP
检测项目：温度快速变化、电负荷和温度
检测对象：印制板连接器
半导体器件光电子器件分规范 表2 B组 B5b
检测项目：温度快速变化、温度变化
检测对象：光电子器件
IEC 60115-5:1982
电子设备用固定电阻器 第五部分：分规范：精密固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性、其他温度耐久性
检测对象：固定电阻器
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章 第2节
检测项目：工作电压的温度系数、调整电流的温度系数
检测对象：半导体器件
GB/T 4166-1984
电子设备用可变电容器的试验方法
检测项目：温度系数、温度快速变化
检测对象：可变电容器
电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：固定电阻器
电气和电子设备用机电开关 第1部分：总规范
检测项目：温度快速变化、照明表面的温度
检测对象：机电开关
SJ/T 2964.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：温度快速变化、随温度变化的中心频率
检测对象：压电陶瓷鉴频器
电子设备用膜固定电阻网络 第1部分：总规范
检测项目：阻值随温度变化、温度快速变化
检测对象：电阻网络
电子设备用固定电容器 第 8 部分：分规范 1 类瓷介固定电容器
检测项目：温度快速变化、温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第16部分：分规范：金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第17部分：分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2 类瓷介固定电容器
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第22部分 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：温度快速变化、温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第1部分：总规范
检测项目：温度快速变化、电容量温度特性
检测对象：固定电容器
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化温度、热分解温度
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目：玻璃化温度、热分解温度
检测对象：覆铜板
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求
检测项目：温度循环、充放电温度控制
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全技术规范
检测项目：温度循环、充放电温度控制
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
GB/T 17025-1997
电子设备用电位器第四部分：分规范单圈旋转功率型电位器
检测项目：温度变化
检测对象：电位器
IEC 60393-4:1992
电子设备用电位器第四部分：分规范单圈旋转功率型电位器
检测项目：温度变化
检测对象：电位器
GB/T 15157.14-2007
频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 8.2.2 AP
检测项目：温度快速变化
检测对象：印制板连接器
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验
检测项目：试验9b: 电负荷和温度
检测对象：连接器
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
检测项目：试验11d: 温度快速变化
检测对象：连接器
IEC 60115-4:1982
电子设备用固定电阻器 第四部分：分规范：功率型固定电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性
检测对象：固定电阻器
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
检测项目：温度变化
检测对象：集成电路
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：基准点温度
检测对象：半导体器件
SJ/T 2885-2003
电子设备用固定电感器 第1部分：总规范
检测项目：快速温度变化
检测对象：固定电感器
抑制射频干扰固定电感器 第1部分 总规范
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电感器
抑制射频干扰固定电感器 第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电感器
电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件
检测项目：温度变化
检测对象：变压器和扼流圈
SJ2948-1988
彩色电视广播接收机用消磁线圈
检测项目：温度变化试验
检测对象：消磁线圈
GB/T11313.1-2013
射频连接器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法
检测项目：温度的快速变化
检测对象：射频连接器
小型熔断器 第1部分：小型熔断器定义和小型熔断体通用要求
检测项目：熔断体温度
检测对象：熔断体、熔断器
小型熔断器 第3部分：超小型熔断体
检测项目：熔断体温度
检测对象：熔断体、熔断器
IEC 61051-2:1991
电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范 浪涌抑制型压敏电阻器
检测项目：上限类别温度耐久性
检测对象：压敏电阻器
GB/T 12775-1991
电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器 总规范
检测项目：温度系数
检测对象：可变电容器
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
检测项目：温度循环
检测对象：印制板（FPC）
GB/T 13419-1998
电子设备用机电开关 第6部分： 微动开关分规范
检测项目：温度快速变化
检测对象：机电开关
SJ 2566-1985
滑动开关总技术条件
检测项目：温度变化
检测对象：机电开关
SJ 3142-1988
彩色电视广播接收用辅助功能开关总规范
检测项目：温度变化
检测对象：机电开关
IEC 61810-7:2006
机电式元件继电器.第7部分：试验和测量程序
检测项目：温度快速变化
检测对象：继电器
GB/T 6219-1998
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第一篇 1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 8 表2 B
检测项目：快速温度变化
检测对象：场效应晶体管
GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分：第一篇 100A以下环境和管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管） 空白详细规范 表2 B
检测项目：温度快速变化
检测对象：二极管
GB/T 6588-2000
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 B
检测项目：快速温度变化
检测对象：二极管
GB/T 6217-1998
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 8 表2 B组 B
检测项目：快速温度变化
检测对象：双极型晶体管
GB/T 6590-1998
半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 8 表2 B
检测项目：快速温度变化
检测对象：闸流晶体管
GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 8 表2 B
检测项目：快速温度变化
检测对象：闸流晶体管
电子设备用固定电容器 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第15部分：分规范非固体或固体电解质钽电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
GB/T 17206 -1998
电子设备用固定电容器 第18部分：分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第1部分： 总规范
检测项目：温度快速变化
检测对象：固定电容器
刚性印制板分规范
检测项目：温度冲击
检测对象：印制板
识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试
检测项目：在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲
检测对象：识别卡
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
IEC 62717:2014
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
原电池 第5部分：水溶液电解质电池的安全要求
检测项目：气候-温度循环
检测对象：原电池
移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范
检测项目：温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
GB/T 18939.1-2003
微波炉用电容器 第1部分 总则
检测项目：电容与温度的关系
检测对象：微波炉用电容器