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2026-05-12
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按“环”筛选，展示 277 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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GB/T 6217-1998
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范
检测项目：规定基极-发射极偏置条件下的最大集电极截止电流、基极-发射极电阻为规定值时的最大集电极截止电流、基极与发射极短路时的最大集电极-发射极截止电流、最大集电极-基极高温截止电流、规定基极-发射极偏置条件时最大集电极-发射极高温截止电流、规定基极-发射极电阻时最大集电极-发射极高温截止电流、基极与发射极短路时的最大集电极-发射极高温截止电流、基极开路时的最大集电极-发射极高温截止电流 等 40 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：双极型晶体管
GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目：在规定高温下的反向重复峰值电流、在规定高温下的断态重复峰值电流、控制极触发电流最大值、控制极触发电压最大值、控制极不触发电压最小值、电路换向关断时间[仅用于快恢复型]规定条件下的最大值、断态电压临界上升率、控制极不触发电压 等 32 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：闸流晶体管
GB/T 6590-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目：控制极触发电流：最大值、控制极触发电压：最大值、控制极不触发电压：最小值、控制极不触发电压、适用时：弯曲 取决于封装、可焊性、通态浪涌电流、耐焊接热 等 30 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：闸流晶体管
GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
检测项目：反向峰值电流、电耐久性、在Tamb、Tcase=规定高温，无正向耗散时，反向峰值电流、反向恢复峰值电流（在规定条件下的最大值）、正向峰值电压、适用时：引出端强度 弯曲、适用时：引出端强度 转矩、可焊性 等 22 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：二极管
IEC 60747-6-1:1989
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目：在规定高温下的反向重复峰值电流、在规定高温下的断态重复峰值电流、控制极触发电流最大值、控制极触发电压最大值、控制极不触发电压最小值、电路换向关断时间[仅用于快恢复型]规定条件下的最大值、断态电压临界上升率、控制极不触发电压 等 17 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
IEC 747-6-2:1991
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目：控制极触发电流：最大值、控制极触发电压：最大值、控制极不触发电压：最小值、控制极不触发电压、适用时：弯曲 取决于封装、可焊性、通态浪涌电流、耐焊接热 等 16 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目：尺寸、燃烧性、外观、吸水率、包装、标志、运输和贮存、剥离强度、可焊性、弯曲强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
IEC 60068-2-21:2021
环境试验.第2-21部分：试验.试验U:终端和整体安装装置的坚固性
检测项目：拉力、推力、弯曲、扭转、转矩
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.38-2005
电工电子产品环境试验第二部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则
检测项目：滴水、冲水、浸水
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-20：2021
环境试验.第2-20部分：试验.试验T:带引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法
检测项目：导线和引出端可焊性、耐焊接热、带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-58:2015+A1:2017
环境试验.第2-58部分：试验.试验td:表面安装装置（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法
检测项目：试验TD1：终端的可焊性、试验TD2：耐焊接热、试验TD3：金属化的脱湿和抗溶解性
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-21：2006
环境试验.第2-21部分：试验.试验U:终端和整体安装装置的坚固性
检测项目：扭转、转矩
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-78-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热、恒定湿热
检测对象：电工电子产品
IEC 60512-11-12:2002
电子设备连接器 - 试验和测量 - 第11-12部分：气候试验 - 试验11m：湿热，循环
检测项目：试验11m: 循环湿热
检测对象：连接器
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-1-2007
环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温 5、
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-27-2008
环境试验--第2-27部分：试验--试验Ea和指南：冲击
检测项目：冲击
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落
检测项目：跌落
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
检测项目：振动
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
检测项目：稳态加速度
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压试验
检测项目：低气压
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍
检测项目：在清洗剂中浸渍
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变(氯化钠溶液)
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABDM：气候顺序
检测项目：气候顺序
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-61:1991
环境试验 第2-61部分：试验方法 试验Z/ABDM：气候顺序
检测项目：气候顺序
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉 5、6、7、8、9、10、11、
检测项目：长霉
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验J和导则：长霉 6、7、8、9、10、11、12、
检测项目：长霉
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-42:1982
基本环境试验规程.第2部分：试验测试KC：触点和连接的二氧化硫测试
检测项目：二氧化硫
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-77:1999
环境试验.第2-77部分：试验.试验77:本体强度和冲击
检测项目：本体强度和冲击
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 4、5、
检测项目：锡焊
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.29-1999
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 2，3，4，5，6，
检测项目：引出端及整体安装件强度
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 3，4，5，6，
检测项目：引出端及整体安装件强度
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-14-2009
环境试验--第2-14部分：试验--试验N：温度变化 7、8、
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封
检测项目：密封
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-17-1994
基本环境试验规程 第2-17部分:试验 试验Q:密封 试验Qk、Qc
检测项目：密封
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-2-2007
环境测试--第2-2部分：试验--试验B：干热 5、
检测项目：干热
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-21-2006
环境测试--第2-21部分：试验--试验U：终端及整体式安装设备的坚固性 3,4,5,6,7,
检测项目：终端及整体式安装设备的坚固性
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-29-1987
环境试验 第2部分：试验方法Eb和导则：碰撞 5、
检测项目：碰撞
检测对象：电工电子产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-30-2005
环境试验规程--第2部分:试验--第30节:试验Db和指南:交变湿热(12+12小时循环)
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-6-2007
环境试验--第2-6部分： 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：振动(正弦)
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗略操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
检测项目：自由跌落
检测对象：电工电子产品
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 7.4.6表
检测项目：循环负载试验（工作寿命（电阻性负载））、循环负载试验（工作寿命（电容性负载））、循环负载试验（高温交流反向偏置）、循环负载试验（热循环负载试验）
检测对象：半导体器件
GB/T 17190-1997
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：循环湿热,第一次循环、循环湿热,剩余的循环
检测对象：压电陶瓷滤波器
IEC 61261-1:1994
电子设备用压电陶瓷滤波器 IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目：循环湿热,第一次循环、循环湿热,剩余的循环
检测对象：压电陶瓷滤波器
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：环境温度变化引起的热时间常数、环境温度变化引起的响应时间
检测对象：热敏电阻器
SJ/T 2960.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：交变湿热（第一次循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷陷波器
GB/T12859.1-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准 GB/T 12859.1-2012
检测项目：交变湿热 试验Db（第一个循环、交变湿热 试验Db（其余循环）
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T12859.2-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准 GB/T 12859.2-2012
检测项目：交变湿热（第一个循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷谐振器
GB/T 15157-1994
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 4.4.2 AP
检测项目：交变湿热，第1循环、交变湿热,其余循环
检测对象：印制板连接器
GB/T 15157.2-2015
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.3 AP
检测项目：交变湿热首次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
IEC 60603-2:1995
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.3 AP
检测项目：交变湿热首次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 7.3 AP
检测项目：交变湿热第1次循环、交变湿热剩余循环
检测对象：印制板连接器
GB/T 15157.14-2007
频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范 8.2.2 AP
检测项目：交变湿热第1次循环、循环湿热余下的循环
检测对象：印制板连接器
头戴耳机通用规范
检测项目：头环夹力、头环寿命试验
检测对象：头戴耳机
SJ/T 2964.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：交变湿热（第一次循环）、交变湿热（其余循环）
检测对象：压电陶瓷鉴频器
移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范
检测项目：循环寿命、温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：环境温度变化引起的热时间常数
检测对象：热敏电阻器
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
检测项目：试验11m: 循环湿热
检测对象：连接器
半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用) B5a,C
检测项目：湿热循环
检测对象：光电子器件
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：开环电压放大倍数
检测对象：集成电路
IEC 60748-3:1986
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：开环电压放大倍数
检测对象：集成电路
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表5 C组 C2a
检测项目：环境温度下电特性
检测对象：集成电路
热熔断体 第1部分：要求和应用导则
检测项目：温湿度循环处理
检测对象：热熔断体
SJ/T 10601-1994
扬声器可靠性要求及试验方法
检测项目：工作循环
检测对象：扬声器
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
检测项目：温度循环
检测对象：印制板（FPC）
家用和类似用途电自动控制器 第1部分:通用要求
检测项目：环境应力
检测对象：自动控制器
电自动控制器 第一部分：通用要求
检测项目：环境应力
检测对象：自动控制器
家用和类似用途电自动控制器 电动机用起动继电器的特殊要求
检测项目：环境应力
检测对象：自动控制器
量度继电器和保护装置 第1部分：通用要求
检测项目：气候环境性能
检测对象：继电器
GB/T 6219-1998
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第一篇 1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 8 表2 B
检测项目：循环湿热（对非空腔器件）
检测对象：场效应晶体管
电子设备用固定电容器 第 8 部分：分规范 1 类瓷介固定电容器
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：温度系数和循环飘逸
检测对象：固定电容器
GB/T14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
检测项目：热循环金属化孔电阻变化
检测对象：印制板
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
IEC 62717:2014
普通照明用LED模块 性能要求
检测项目：温度循环试验
检测对象：LED 模块
原电池 第5部分：水溶液电解质电池的安全要求
检测项目：气候-温度循环
检测对象：原电池
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求
检测项目：温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组
便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全技术规范
检测项目：温度循环
检测对象：锂离子蓄电池及蓄电池组