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2026-05-12
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按“电路”筛选,展示 344 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 35 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第V篇 第1节
检测项目:电源电流、小信号输入阻抗、输出阻抗、输入失调电压温度系数、输入失调电流温度系数、开环电压放大倍数、截止频率、电源电压抑制比 等 41 项,点击展开全部
检测对象:集成电路
检测对象:模拟集成电路
IEC 60748-3:1986
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第V篇 第1节
检测项目:电源电流、小信号输入阻抗、输出阻抗、输入失调电压温度系数、输入失调电流温度系数、开环电压放大倍数、截止频率、电源电压抑制比 等 36 项,点击展开全部
检测对象:集成电路
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 第IV章
检测项目:峰值发射波长、集电极-发射极饱和电压、电流传输比、输入-输出电容、发光二极管发光强度、红外发射二极管的辐射强度、带或不带尾纤的发光二极管(LED)、红外发射二极管(IRED)和激光二极管的辐射功率或正向电流、光谱辐射带宽 等 32 项,点击展开全部
检测对象:光电子器件
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第V篇 第1节
检测项目:(输入)阈值电压和滞后电压、输入钳位电压、输出高阻态电流、正向锁定的输入/输出的电压或电流、负向锁定的输入/输出的电压或电流、锁定电源电压或电流、锁定态(电源)电压或电流、动态条件下的总电源电流 等 30 项,点击展开全部
检测对象:集成电路
检测对象:数字集成电路
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目:尺寸、拉脱强度、燃烧性、外观、吸水率、耐化学性、剥离强度、冲孔性 等 29 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
检测项目:外部目检和标志检查、尺寸、引出端(或引出端组)之间的绝缘、所有被隔离的引出端和外壳之间的绝缘、独立元件的测量(淀积膜元件)、独立元件的测量(外贴元件)、电路电气性能测量、高温贮存 等 28 项,点击展开全部
检测对象:集成电路
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表7
检测项目:外部目检、功能验证、静态特性、动态特性、尺寸、电额定值验证、可焊性、强加速湿热 等 26 项,点击展开全部
检测对象:集成电路
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目:正向平均电压、雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压、反向电流、反向峰值电流、有正向平均电流耗散时的反向峰值电流、恢复电荷和反向恢复时间、正向恢复时间和正向恢复峰值电压(tfr,VFRM)、基准点温度 等 21 项,点击展开全部
检测对象:半导体器件
检测对象:二极管
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目:尺寸、燃烧性、外观、吸水率、剥离强度、冲孔性、可焊性、弯曲强度 等 20 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目:尺寸、拉脱强度、燃烧性、外观、吸水率、耐化学性、弯曲强度、热应力 等 17 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目:尺寸、燃烧性、外观、吸水率、包装、标志、运输和贮存、剥离强度、可焊性、弯曲强度 等 13 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目:尺寸、拉脱强度、燃烧性、外观、吸水率、剥离强度、冲孔性、可焊性 等 12 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测项目:外部目检、尺寸、标志耐久性
检测对象:半导体器件
识别卡带触点的集成电路卡第2 部分:触点的尺寸和位置
检测项目:触点的尺寸、触点的数量和位置、触点的分配
检测对象:识别卡
ISO/IEC 7816-2:1999
识别卡带触点的集成电路卡第2 部分:触点的尺寸和位置
检测项目:触点的尺寸、触点的数量和位置、触点的分配
检测对象:识别卡
识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性
检测项目:物理特性
检测对象:识别卡
印制板测试方法
检测项目:电路绝缘性、电路连通性、电路阻抗
检测对象:印制板
IEC 60326-2:1976
印制板测试方法
检测项目:电路绝缘性、电路连通性、电路阻抗
检测对象:印制板
IEC 60326-2:1990+A1:1992
印制板测试方法
检测项目:电路绝缘性、电路连通性、电路阻抗
检测对象:印制板
IEC 61810-7:2006
机电式元件继电器.第7部分:试验和测量程序
检测项目:触点电路电阻、过负载(触点电路)
检测对象:继电器
GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目:电路换向关断时间[仅用于快恢复型]规定条件下的最大值
检测对象:半导体器件
IEC 60747-6-1:1989
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范
检测项目:电路换向关断时间[仅用于快恢复型]规定条件下的最大值
检测对象:半导体器件
器具开关 第1部分:通用要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第1部分:通用要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第1-1部分:机械开关要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第1-2部分:电子开关要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第2部分:转换选择器的特殊要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第 2-5 部分: 转换选择器的特殊要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第2部分:软线开关的特殊要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
器具开关 第2部分:独立安装开关的特殊要求
检测项目:电气间隙、爬电距离、固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象:器具开关
SJ 2566-1985
滑动开关总技术条件
检测项目:电路转换
检测对象:机电开关
工业用时间继电器 第1部分:要求和试验
检测项目:输出电路接通和断开容量检测
检测对象:继电器
IEC 61812-1:1996
工业用时间继电器 第1部分:要求和试验
检测项目:输出电路接通和断开容量检测
检测对象:继电器
识别卡 物理特性
检测项目:含集成电路的卡的评判准则
检测对象:识别卡
IEC 7810:2019
识别卡 物理特性
检测项目:含集成电路的卡的评判准则
检测对象:识别卡