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2026-05-12
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按“IP”筛选，展示 35 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 31 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防止固体异物进入试验、防水试验
检测对象：外壳与电气设备防护等级
IEC 60529:2013
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防止固体异物进入试验、防水试验
检测对象：外壳与电气设备防护等级
ISO 20653:2023
道路车辆-IP防护等级-电气设备对外来物体、水和电接触的防护
检测项目：防止固体异物进入试验、防水试验
检测对象：外壳与电气设备防护等级
IPC-TM-650 2.3.13A:2004
测试方法手册：液体助焊剂酸值的测定电位滴定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.3.34C:2004
测试方法手册：助焊剂的固体含量
检测项目：固体含量
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
测试方法手册：助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）
检测项目：铜镜腐蚀性
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.3.28.1:2004
测试方法手册：助焊剂及焊膏的卤化物含量
检测项目：卤素含量
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.4.47:1995
测试方法手册：助焊剂残留物干燥性
检测项目：残留物干燥度
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.4.46A:2004
测试方法手册：铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
检测项目：扩展率
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
测试方法手册：助焊剂表面绝缘电阻（SIR)
检测项目：表面绝缘电阻测试
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
测试方法手册：表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻测试
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.6.14.1:2000
测试方法手册：电化学迁移测试
检测项目：电迁移
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004
测试方法手册：液态助焊剂活性，润湿天平法
检测项目：助焊性（润湿天平法）
检测对象：电子助焊剂
IPC-TM-650 2.4.48-1995
测试方法手册：焊锡丝 喷溅试验
检测项目：喷溅试验
检测对象：焊锡丝
IPC-TM-650 2.1.1 F:2015
微切片，手工、半自动或自动研磨
检测项目：金相切片
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
微切片尺寸测量
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
金属镀层的剥离强度
检测项目：金属镀层的剥离强度
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.18.1A:2004
抗拉强度和延展性，实验室电镀法
检测项目：抗拉强度和延展性，实验室电镀法
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC- 6012F：2023
刚性印制板的鉴定及性能规范 3.3.1~
检测项目：外部检查
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC J-STD-003C-WAM1:2014
印制板可焊性 4.2.1,4.3,
检测项目：可焊性
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.3.28B:2012
电路板离子污染度测试 离子色谱法
检测项目：电路板离子污染测试
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.1E:2004
镀层附着力
检测项目：附着力-胶带法测试
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
阻焊膜附着力-胶带法测试
检测项目：阻焊膜附着力
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
镀覆孔热应力
检测项目：热应力
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.6.28:2010
水汽含量和/或吸湿率，（体积）印制板
检测项目：水汽含量和/或吸水性测试
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）
检测项目：玻璃态转化温度（DSC法）
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
分层时间(TMA法）
检测项目：分层时间
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）
检测项目：Z轴热膨胀系数
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC-TM-650 2.4.24.6:2006
层压材料热分解温度（TGA法）
检测项目：热分解温度
检测对象：印制板及印制板组件检测
IPC/JEDEC J-STD-035:1999
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
检测项目：扫描声学显微镜检查
检测对象：集成电路
检测对象：元件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非密封表面贴装器件湿度/回流敏感等级 （SMDs）
检测项目：潮湿敏感度等级
检测对象：集成电路