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2026-05-12
按“电流”筛选，展示 150 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 34 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电流电压传感器总规范 SJ 20790-2000
电流电压传感器总规范 SJ 20790-2000
检测项目：线性度ε<Sub>L</Sub>、零点输出U<Sub>REF</Sub>、额定输出U<Sub>OUT</Sub>、精度X、零点漂移U<Sub>OE</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、耐压U<Sub>R</Sub>
检测对象：电流电压传感器
电流电压传感器通用规范 GJB 8354-2015
电流电压传感器通用规范 GJB 8354-2015
检测项目：零点输出U<Sub>REF</Sub>、精度X、零点漂移U<Sub>OE</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、耐压U<Sub>R</Sub>
检测对象：电流电压传感器
小电流容量旋转开关通用规范 GJB 734B-2021
小电流容量旋转开关通用规范 GJB 734B-2021
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第二节
检测项目：电源电流I<sub>DD</sub>、输入高电平电流I<sub>IH</sub>、输入低电平电流I<sub>IL</sub>、输出高阻态高电平电流I<Sub>OZH</sub>、输出高阻态低电平电流I<Sub>OZL</sub>、输出短路电流I<Sub>OS</sub>、静态电流I<Sub>DDQ</sub>、输出短路电流I<sub>OS</sub> 等 21 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体器件集成电路存储器
检测对象：半导体集成电路模拟开关
检测对象：现场可编程门阵列
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
半导体集成电路 电平转换器测试方法
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>、输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>、静态电流I<Sub>CCQ</Sub>、电流偏移量△I<Sub>CCQ</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电平转换器
半导体集成电路 第3部分：模拟集成电路
检测项目：输入失调电流I<sub>IO</sub>、输入偏置电流I<sub>IB</sub>、输出短路电流I<sub>OS</sub>、静态电源电流I<Sub>S</sub>、短路电流I<Sub>OS</Sub>、静态电流
检测对象：半导体集成电路运算放大器
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、静态接口电源电流I<Sub>CCOQ</Sub>、静态内核电源电流I<Sub>CCINTQ</Sub>、带上拉电阻的引出端输入电流I<Sub>RPU</Sub>、带上拉电阻的引出端输入电流I<Sub>RPD</Sub>
检测对象：现场可编程门阵列
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、正向电流传输比H<Sub>FE</Sub>
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
检测对象：开关二极管
检测对象：双极型晶体管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
检测项目：正向电流I<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比 CTR
检测对象：半导体光电耦合器
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 方法
检测项目：输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
GB/T 4587-94
半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、正向电流传输比H<Sub>FE</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项目：掣住电流I<Sub>L</Sub>、维持电流I<Sub>H</Sub>、断态电流I<Sub>D</Sub>、门极触发电流I<Sub>GT</Sub>
检测对象：晶闸管
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
检测项目：电源电流I<Sub>CC</Sub>、数字端输入漏电流I<Sub>I</Sub>、数字输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、数字输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
检测项目：电源电流I<Sub>CC</Sub>、模拟输入电流、满度输出电流I<Sub>O</Sub>、模拟输出漏电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
GB/T 14030-92
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电流I<Sub>R</Sub>、触发电流I<Sub>TR</Sub>、阈值电流I<Sub>T</Sub>、静态电源电流I<Sub>+</Sub>
检测对象：半导体集成电路时基电路
半导体器件 第8部分 场效应晶体管
检测项目：栅源短路时栅极漏电流IGSS、漏-源短路漏极电流IDSS、漏极电流Id（on）
检测对象：场效应晶体管
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
检测项目：输入失调电流I<sub>IO</sub>、输入偏置电流I<sub>IB</sub>、输出短路电流I<sub>OS</sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：截止态漏极漏电流I<sub>D</sub>(<sub>off</sub>)、截止态源极漏电流I<sub>S</sub>(<sub>off</sub>)、导通态漏电流I<sub>DS</sub>(<sub>on</sub>)
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：短路电流I<Sub>OS</Sub>、耗散电流ID和耗散电流变化△I<Sub>D</sub>、输出电流限制I<Sub>Limit</sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
检测对象：开关二极管
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比 CTR
检测对象：半导体光电耦合器
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输出电流I<Sub>o</sub>、输入电流I<Sub>I</sub>
检测对象：DC/DC模块
SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：输出低电平电流I<sub>OL</sub>、输出高电平电流I<sub>OH</sub>
检测对象：CMOS数字集成电路
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）
检测项目：集电极截止电流I<Sub>CES</Sub>、栅极漏电流I<Sub>GES</Sub>
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
整流二极管测试方法
检测项目：反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB2283A-2014 方法
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB2283A-2014 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011 方法
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
非固体电解质钽电容器总规范 GJB1312A-2001 方法
非固体电解质钽电容器总规范 GJB1312A-2001 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB 603A-2011 方法
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB 603A-2011 方法
检测项目：直流漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：铝电解电容器