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2026-05-12
按“U”筛选，展示 432 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第二节
检测项目：传输时间t<Sub>PLH</sub>、转换时间t<Sub>TLH</sub>、转换时间t<Sub>THL</sub>、输出允许时间T<Sub>en</sub>(<Sub>ZL</sub>)、输出允许时间T<Sub>en</sub>(<Sub>ZH</sub>)、输出禁止时间T<Sub>dis</sub>(<Sub>LZ</sub>)、输出禁止时间T<Sub>dis</sub>(<Sub>HZ</sub>)、输出高电平电压V<sub>OH</sub> 等 41 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：半导体集成电路运算放大器
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体器件集成电路存储器
检测对象：半导体集成电路模拟开关
检测对象：现场可编程门阵列
检测对象：半导体集成电路时基电路
半导体集成电路 电平转换器测试方法
检测项目：输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、输入低电平电压V<Sub>IL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub> 等 26 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电平转换器
半导体集成电路 第3部分：模拟集成电路
检测项目：输入失调电压V<sub>IO</sub>、输入失调电流I<sub>IO</sub>、输入偏置电流I<sub>IB</sub>、静态功耗P<sub>D</sub>、共模抑制比K<sub>CMR</sub>、电源电压抑制比K<sub>SVR</sub>、输出峰-峰电压V<sub>OPP</sub>、开环电压增益A<sub>VD</sub> 等 16 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算放大器
检测对象：半导体集成电路电压调整器
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
检测项目：电源电流I<Sub>CC</Sub>、功耗P<Sub>W</Sub>、数字端输入漏电流I<Sub>I</Sub>、输出高电平V<Sub>OH</Sub>、输出低电平V<Sub>OL</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、零点误差E<Sub>Z</Sub>、数字输入高电平电压V<Sub>IH</Sub> 等 14 项，点击展开全部
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
检测项目：输入失调电压V<sub>IO</sub>、输入失调电流I<sub>IO</sub>、输入偏置电流I<sub>IB</sub>、静态功耗P<sub>D</sub>、共模抑制比K<sub>CMR</sub>、电源电压抑制比K<sub>SVR</sub>、输出峰-峰电压V<sub>OPP</sub>、开环电压增益A<sub>VD</sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算放大器
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和压降V<Sub>BEsat</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
检测对象：开关二极管
检测对象：双极型晶体管
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输出电压V<sub>o</sub>、输出电流I<Sub>o</sub>、输出纹波电压V<Sub>srip</sub>、线性调整率S<Sub>v</sub>、负载调整率S<Sub>i</sub>、交叉调整率V<Sub>c</sub>、输入电流I<Sub>I</sub>、开关频率f<Sub>e</sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：DC/DC模块
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
检测项目：吸合电压V<Sub>PU</sub>、释放电压V<Sub>DO</sub>、吸合时间t<Sub>opx</sub>、吸合回跳t<Sub>rx</sub>、释放时间t<Sub>ops</sub>、释放断开t<Sub>opsd</sub>、释放回跳t<Sub>rs</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电磁继电器
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>、最大共模输入电压V<Sub>ICM</sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
GB/T 4587-94
半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和压降V<Sub>BEsat</Sub>、基极-发射极电压V<Sub>BE</Sub>、集电极-基极击穿电压V<Sub>BRCBO</Sub>、发射极-基极击穿电压V<Sub>BREBO</Sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
检测项目：吸合电压V<Sub>PU</sub>、吸合时间t<Sub>opx</sub>、吸合回跳t<Sub>rx</sub>、释放时间t<Sub>ops</sub>、释放断开t<Sub>opsd</sub>、释放回跳t<Sub>rs</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub>、开点电阻R<Sub>o</sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电磁继电器
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017
检测项目：吸合电压V<Sub>PU</sub>、吸合时间t<Sub>opx</sub>、吸合回跳t<Sub>rx</sub>、释放时间t<Sub>ops</sub>、释放断开t<Sub>opsd</sub>、释放回跳t<Sub>rs</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub>、开点电阻R<Sub>o</sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电磁继电器
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
检测项目：吸合电压V<Sub>PU</sub>、吸合时间t<Sub>opx</sub>、吸合回跳t<Sub>rx</sub>、释放时间t<Sub>ops</sub>、释放断开t<Sub>opsd</sub>、释放回跳t<Sub>rs</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub>、开点电阻R<Sub>o</sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电磁继电器
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB 2888A-2011
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB 2888A-2011
检测项目：吸合电压V<Sub>PU</sub>、吸合时间t<Sub>opx</sub>、吸合回跳t<Sub>rx</sub>、释放时间t<Sub>ops</sub>、释放断开t<Sub>opsd</sub>、释放回跳t<Sub>rs</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub>、开点电阻R<Sub>o</sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电磁继电器
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
检测项目：电源电流I<Sub>CC</Sub>、功耗P<Sub>W</Sub>、输入阻抗R<Sub>IN</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、满度误差E<Sub>FS</Sub>、直流电源抑制比PSRR<Sub>DC</Sub>、失调误差E<Sub>O</Sub>、满度输出电流I<Sub>O</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、静态接口电源电流I<Sub>CCOQ</Sub>、静态内核电源电流I<Sub>CCINTQ</Sub>、带上拉电阻的引出端输入电流I<Sub>RPU</Sub>、带上拉电阻的引出端输入电流I<Sub>RPD</Sub>
检测对象：现场可编程门阵列
GB/T 14030-92
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压V<Sub>R</Sub>、复位电流I<Sub>R</Sub>、触发电压V<Sub>TR</Sub>、触发电流I<Sub>TR</Sub>、阈值电压V<Sub>T</Sub>、阈值电流I<Sub>T</Sub>、控制端电压V<Sub>C</Sub>、静态电源电流I<Sub>+</Sub>
检测对象：半导体集成电路时基电路
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：输入调整系数△V<Sub>O</Sub>/V<Sub>O</Sub>、负载调整系数△I<Sub>O</Sub>/I<Sub>O</Sub>、短路电流I<Sub>OS</Sub>、耗散电流ID和耗散电流变化△I<Sub>D</sub>、基准电压V<Sub>REF</sub>、最小输入输出电压差V<Sub>DROP</sub>、热调整率S<Sub>h</sub>、输出电流限制I<Sub>Limit</sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、正向电流I<Sub>F</Sub>、反向击穿电压V<Sub>R</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CES</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：直流电阻R<Sub>m</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>、介质耐压U<Sub>R</sub>、接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绕圈电阻R<Sub>m</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：电感器
检测对象：DC/DC模块
检测对象：开关
检测对象：电磁继电器
检测对象：射频同轴连接器
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、工作电压V<Sub>Z</Sub>、微分电阻R<Sub>z</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
检测对象：开关二极管
电流电压传感器总规范 SJ 20790-2000
电流电压传感器总规范 SJ 20790-2000
检测项目：线性度ε<Sub>L</Sub>、零点输出U<Sub>REF</Sub>、额定输出U<Sub>OUT</Sub>、零点漂移U<Sub>OE</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、耐压U<Sub>R</Sub>
检测对象：电流电压传感器
半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项目：通态电压V<Sub>T</Sub>、掣住电流I<Sub>L</Sub>、维持电流I<Sub>H</Sub>、断态电流I<Sub>D</Sub>、门极触发电流I<Sub>GT</Sub>、门极触发电压V<Sub>GT</Sub>
检测对象：晶闸管
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻R<sub>on</sub>、截止态漏极漏电流I<sub>D</sub>(<sub>off</sub>)、截止态源极漏电流I<sub>S</sub>(<sub>off</sub>)、导通态漏电流I<sub>DS</sub>(<sub>on</sub>)、导通电阻路差△R<sub>on</sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）
检测项目：集电极—发射极击穿电压V<Sub>CES</Sub>、集电极—发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、栅极—发射极阈值电压V<Sub>GE</Sub>(th)、集电极截止电流I<Sub>CES</Sub>、栅极漏电流I<Sub>GES</Sub>
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018
检测项目：共模抑制比K<Sub>CMR</sub>、最大共模输入电压V<Sub>ICM</sub>、电源电压抑制比K<Sub>SVR</sub>、最大差模输入电压V<Sub>IDM</sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
整流二极管测试方法
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
检测对象：发光二极管
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：终端电阻R<Sub>0</Sub>、漏电流I<Sub>o</Sub>、绝缘电阻<I>R</I><Sub><I>I</I></Sub>、介质耐压<I>U</I><Sub><I>R</I></Sub>
检测对象：电位器
检测对象：钽电容器
检测对象：无极性电容器
电流电压传感器通用规范 GJB 8354-2015
电流电压传感器通用规范 GJB 8354-2015
检测项目：零点输出U<Sub>REF</Sub>、零点漂移U<Sub>OE</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、耐压U<Sub>R</Sub>
检测对象：电流电压传感器
声表面波器件电性能测试方法 GJB 3514A-2021 方法
声表面波器件电性能测试方法 GJB 3514A-2021 方法
检测项目：中心频率f<Sub>c</Sub>、插入损耗I<Sub>L</sub>、阻带抑制I<Sub>L</sub>、电压驻波比V<Sub>SWR</sub>
检测对象：声表面滤波器
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：整流二极管
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：终端电阻R<Sub>0</Sub>、介质耐压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：电位器
小电流容量旋转开关通用规范 GJB 734B-2021
小电流容量旋转开关通用规范 GJB 734B-2021
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
密封钮子开关总规范 GJB 735-1989
密封钮子开关总规范 GJB 735-1989
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
检测项目：接触电阻R<Sub>con</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：开关
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
检测项目：介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、接触电阻R<Sub>con</Sub>
检测对象：射频同轴连接器
射频同轴连接器转接器通用规范 GJB 680A-2009
射频同轴连接器转接器通用规范 GJB 680A-2009
检测项目：介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、接触电阻R<Sub>con</Sub>
检测对象：射频同轴连接器
同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范 GJB 976A-2009
同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范 GJB 976A-2009
检测项目：介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>、接触电阻R<Sub>con</Sub>
检测对象：射频同轴连接器
GB/T 4586-94
半导体器件 分立器件 第8部分 场效应晶体管 第Ⅳ章 方法
检测项目：栅-源截止电压V<Sub>GSSth</sub>、漏源通态电压V<Sub>DS</sub>（<Sub>on</sub>）
检测对象：场效应晶体管
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极饱和电压V<Sub>CES</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
检测项目：直流电阻R<Sub>m</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</sub>
检测对象：电感器
SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：输出低电平电流I<sub>OL</sub>、输出高电平电流I<sub>OH</sub>
检测对象：CMOS数字集成电路
塑封通用电磁继电器总规范 GJB2449-1995
塑封通用电磁继电器总规范 GJB2449-1995
检测项目：释放电压V<Sub>DO</sub>、吸合断开t<Sub>opxd</sub>
检测对象：电磁继电器
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB2888A-2011
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 GJB2888A-2011
检测项目：释放电压V<Sub>DO</sub>、吸合断开t<Sub>opxd</sub>
检测对象：电磁继电器
射频电缆组件通用规范 GJB 1215A-2005
射频电缆组件通用规范 GJB 1215A-2005
检测项目：介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：射频同轴连接器
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
检测项目：介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：射频同轴连接器
航天器低频电缆测试方法 QJ 20515-2016
航天器低频电缆测试方法 QJ 20515-2016
检测项目：绝缘电阻R<Sub>I</sub>、耐电压U<Sub>R</sub>
检测对象：线缆
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB 603A-2011 方法
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB 603A-2011 方法
检测项目：电容量C<Sub>R</Sub>、直流漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：铝电解电容器
线绕预调电位器通用规范 GJB917A-2011
线绕预调电位器通用规范 GJB917A-2011
检测项目：终端电阻R<Sub>0</Sub>
检测对象：电位器
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
检测项目：终端电阻R<Sub>0</Sub>
检测对象：电位器
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB2283A-2014 方法
片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB2283A-2014 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011 方法
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
非固体电解质钽电容器总规范 GJB1312A-2001 方法
非固体电解质钽电容器总规范 GJB1312A-2001 方法
检测项目：漏电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：钽电容器
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002 方法
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002 方法
检测项目：介质耐压U<Sub>R</sub>
检测对象：电感器
音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范 GJB 2829A-2013
音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范 GJB 2829A-2013
检测项目：电容量C<Sub>R</sub>
检测对象：变压器
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项目：电容量C<Sub>R</sub>
检测对象：变压器
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002 4.6.8.3.4 GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002 4.6.8.3.4 GJB 1042A-2002
检测项目：释放电压V<Sub>DO</sub>
检测对象：电磁继电器
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017 3.13.5 GJB 1461A-2017
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017 3.13.5 GJB 1461A-2017
检测项目：释放电压V<Sub>DO</sub>
检测对象：电磁继电器
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
检测项目：吸合断开t<Sub>opxd</sub>
检测对象：电磁继电器
电磁继电器通用规范 GJB1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB1042A-2002
检测项目：吸合断开t<Sub>opxd</sub>
检测对象：电磁继电器
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017 3.13.6 GJB 1461A-2017
大功率电磁继电器通用规范 GJB 1461A-2017 3.13.6 GJB 1461A-2017
检测项目：吸合断开t<Sub>opxd</sub>
检测对象：电磁继电器
微小型计算机系统设备用开关电源通用规范
检测项目：输出纹波及噪声V<Sub>srip</Sub>
检测对象：开关电源
小型熔断器通用规范 GJB 5850-2006
小型熔断器通用规范 GJB 5850-2006
检测项目：电阻R<Sub>0</Sub>
检测对象：熔断器
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器