数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温》 GB/T 2423.1-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾》 GB/T 2423.17-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》 GB/T 2423.2-2008
《半导体器件机械和气候试验方法》 GB/T 4937-1995
《半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》 GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） GB/T 4937.4-2012
《电工电子产品着火危险试验 第5部分：试验火焰 针焰试验方法装置、确认试验方法和导则》 GB/T 5169.5-2020
《半导体集成电路外形尺寸》 GB/T 7092-2021
江苏展芯半导体技术股份有限公司例行实验室已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T 2423.1-2008、GB/T 2423.17-2008、GB/T 2423.2-2008、GB/T 4937-1995、GB/T 4937.3-2012、GB/T 4937.4-2012 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电子元器件、混合集成电路DC/DC 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
