数据更新时间
2026-05-12
按“导体”筛选，展示 19 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：温度循环、X射线检查、盐雾试验、高温试验、盐气（侵蚀）
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
检测项目：盐雾试验、高温试验、外观及机械检验、外形尺寸、盐气（侵蚀）
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 方法
检测项目：X射线检查、温度循环
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外观及机械检验、外形尺寸
检测对象：电子元器件
《半导体器件机械和气候试验方法》
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
《半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 7092-2021
《半导体集成电路外形尺寸》
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
检测项目：高压蒸汽
检测对象：电子元器件
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：电子元器件