数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 20 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60068-2-58-2015
环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
检测项目：可焊性、金属层耐溶解性、耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性、金属层耐溶解性
检测对象：电子元器件
IPC J-STD-003D-2022
印刷板的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：PCB/覆铜板可靠性
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-20：2021
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JESD22-B102E:2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法 IEC 60068-2-20：
检测项目：金属层耐溶解性
检测对象：电子元器件
印制板的测试方法
检测项目：可焊性
检测对象：PCB/覆铜板可靠性
锡焊用液态焊剂(松香基)
检测项目：助焊剂可焊性测试
检测对象：电子辅料
IPC J-STD-004D-2023
助焊剂的要求
检测项目：助焊剂可焊性测试
检测对象：电子辅料
JIS Z 3197-2021
软焊用焊剂试验方法
检测项目：助焊剂可焊性测试
检测对象：电子辅料
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2:2019 & C1:2022
微电路机械试验方法标准第2部分：试验方法2000-
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子电气组件的测试方法标准
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-E-2021
基于汽车领域离散半导体元件应力测试认证的失效机理
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
AEC-Q200E-2023
被动器件应力测试认证
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
AEC-Q102A-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件