数据更新时间
2026-05-12
按“焊剂”筛选，展示 47 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JIS Z 3197-2021
软焊用焊剂试验方法
检测项目：外观、密度（g/cm3）、固体含量（不挥发物含量,wt%）、助焊性(扩展率, %)、助焊剂可焊性测试、卤素含量（铬酸银试纸法）、物理稳定性、水萃取液电阻率（Ω.cm） 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子辅料
锡焊用液态焊剂(松香基)
检测项目：外观、密度（g/cm3）、固体含量（不挥发物含量,wt%）、助焊性(扩展率, %)、助焊剂可焊性测试、物理稳定性、水萃取液电阻率（Ω.cm）、残留物干燥度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子辅料
IPC J-STD-004D-2023
助焊剂的要求
检测项目：外观、密度（g/cm3）、助焊剂可焊性测试、物理稳定性、残留物干燥度、酸值（mgKOH/gFlux）、铜镜腐蚀、铜板腐蚀 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子辅料
IPC J-STD-006C-2013-AMD 1-2017
电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求
检测项目：焊剂连续/均匀性、外径
检测对象：电子辅料
J-STD-004D-2023
助焊剂的要求
检测项目：固体含量（不挥发物含量,wt%）
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.3.34C
助焊剂固体含量
检测项目：固体含量（不挥发物含量,wt%）
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.3.28.1（2004）
焊接用助焊剂和锡膏的卤化物含量
检测项目：卤素含量
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.4.47（1995）
助焊剂残留物的干燥度
检测项目：残留物干燥度
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.3.32D
助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.6.15 C
腐蚀，助焊剂
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.6.3.3B
表面绝缘电阻表面绝缘电阻，焊剂
检测项目：表面绝缘电阻（SIR）
检测对象：电子辅料
IPC-TM-650 2.3.34.1B
表面涂覆或内部包裹助焊剂焊料的焊剂含量百分比
检测项目：焊剂含量
检测对象：电子辅料
SJ 2659-1986
电子工业用树脂芯焊锡丝
检测项目：焊剂含量、焊剂连续/均匀性
检测对象：电子辅料
IPC J-STD-005B-2024
锡膏的要求
检测项目：焊剂含量
检测对象：电子辅料