数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JIS Z 3198-7-2003
铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法
检测项目：剪切强度
检测对象：PCB/PCBA印制板
AEC-Q101-E-2021
基于汽车领域离散半导体元件应力测试认证的失效机理
检测项目：芯片剪切力
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750F-2016
半导体器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切力
检测对象：电子元器件
AEC-Q102A-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定
检测项目：芯片推力
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B-2022
半导体器件的标准机械试验方法
检测项目：芯片推力
检测对象：电子元器件