数据更新时间
2026-05-12
按“铜箔”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
检测项目：翘曲度（使用标准平台，片规）、弯曲强度（覆铜箔层压板）、剥离强度测试（覆铜板、PCB）、拉脱强度、表面/体积电阻率、介电常数介质损耗因数、吸湿（水）性
检测对象：PCB/覆铜板机械性能
检测对象：PCB/覆铜板电性能
检测对象：PCB/覆铜板可靠性
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
检测项目：导热系数/热阻
检测对象：PCB热性能
IPC-TM-650 2.4.18.1A
内部镀铜 拉伸强度和延伸率
检测项目：铜箔抗拉强度和延伸率
检测对象：金属材料