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2026-05-12
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按“PCB板”筛选，展示 19 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC J-STD-003D:2022
印制板可焊性测试 /4.4.1，4.3.1，
检测项目：可焊性
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
层压板的热应力
检测项目：热应力
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
电镀通孔的热应力
检测项目：热应力
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
层压板的热应力
检测项目：热应力
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
阻焊附着力、胶带测试法
检测项目：附着力
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.25C:2021
导电阳极丝（CAF）阻值测试:X-Y 轴
检测项目：导电阳极丝
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.27B:2020
热应力，模拟回流焊
检测项目：回流焊测试
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020
热冲击，循环测试
检测项目：温度冲击
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
剥离强度测试
检测项目：剥离强度
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
电介质耐受电压，电路板
检测项目：耐压
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
TMA的玻璃化转变温度和Z轴热膨胀
检测项目：玻璃转化温度和Z方向热膨胀试验
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
抗剥时间TMA方法测试
检测项目：抗剥时间(TMA法)试验
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
DSC测定玻璃化转变温度和固化因子
检测项目：玻璃化转变温度和固化因子(DSC)测试
检测对象：PCB板
IEC 60664-1:2020
低压供电系统内设备的绝缘配合.第1 部分：原理、要求和试验
检测项目：局部放电
检测对象：PCB板
IEC 60664-1:2020+AMD1:2025
低压供电系统内设备的绝缘配合.第1 部分：原理、要求和试验
检测项目：局部放电
检测对象：PCB板
ISO 2409:2020
色漆和清漆横切试验
检测项目：附着力测试
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.4.28B:1997
附着力，焊接掩模（非熔化金属）
检测项目：附着力测试
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.3F:2004
防潮和绝缘电阻，印制板
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：PCB板
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：PCB板