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2026-05-12
按“PCBA”筛选，展示 33 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：X-ray透视检查、扫描电子显微技术、外部检查、切片观察、电性能测试、开封
检测对象：电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析
5000-5999 MIL-STD-883-5:2019 & w/ CHANGE 1:2021
微电路标准试验程序第5部分：试验方法 5000-
检测项目：X-ray透视检查、扫描电子显微技术、外部检查、切片观察、电性能测试、开封
检测对象：电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析
IPC-A-610J-2024
电子组件的可接受性
检测项目：外观检察、X-ray透视检查
检测对象：PCB/PCBA印制板
AEC-Q101-E-2021
基于汽车领域离散半导体元件应力测试认证的失效机理
检测项目：高加速应力测试、无偏高加速应力试验
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
检测项目：超声波扫描
检测对象：电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析
IPC-TM-650 2.1.1F
手动、半自动或全自动微切片法
检测项目：金相切片
检测对象：PCB/PCBA印制板
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：扫描电子显微镜/X射线能谱仪
检测对象：PCB/PCBA印制板
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜/X射线能谱仪
检测对象：PCB/PCBA印制板
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：扫描电子显微镜/X射线能谱仪
检测对象：PCB/PCBA印制板
JIS Z 3198-6-2003
铅制焊料的检测方法 第6部分:QFP引入的焊料45度牵拉测试
检测项目：拉力
检测对象：PCB/PCBA印制板
JIS Z 3198-7-2003
铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法
检测项目：剪切强度
检测对象：PCB/PCBA印制板
JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)
锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法
检测项目：锡须观察
检测对象：PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.4.53（2017）
染色和拉拔试验方法（原名染色和撬开）
检测项目：染色
检测对象：PCB/PCBA印制板
IPC-TM-650 2.4.24.6
热失重法测试层压材料热裂解温度
检测项目：热裂解温度
检测对象：PCB/PCBA印制板
无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求
检测项目：CT 扫描
检测对象：PCB/PCBA印制板
未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IEC 68-2-66：1994
环境试验-第2部分:试验方法-试验Cx:湿热稳定状态(不饱和加压蒸气)
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
JESD22-A110E.01:2021
高加速湿热应力测试
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏高加速应力实验
检测项目：无偏高加速应力试验
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分:试验 试验N:温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IPC TM-650 2.6.7.2C
热冲击、热循环及连续性
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料