上海市的半导体器件检测实验室
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MOSFET正向恢复时间t<Sub>fr</Sub>和MOSFET正向恢复电荷Q<Sub>f</Sub>方法1X射线、扫描声学显微镜/断层扫描(SAM/SAT)介电强度测试低温储存寿命低温存储低温存储寿命试验低温存储(LTS)低温贮存试验全部项目关断期间的各时间间隔和关断能量试验关断期间的各时间间隔(td(off)、tf、toff、tZ)和关断能量Eoff关断能量E<Sub>off</Sub>内部物理检查/目检(IPI/VI),光学显微镜评估(OMA)冷热冲击击穿(雪崩)电压V(BR)击穿电压(VBR,CE/VBR,DS/VBR,R)分钟级功率循环功率循环功率循环试验功率循环(PCmin)功率循环(PCsec)功率温度循环试验 (PTC)加速防潮性能无偏压高压蒸煮试验 (AC)半导体器件(无偏置高压蒸煮试验)
半导体器件相关检测标准
AEC-Q100-008 REV-A July 18,2023AEC-Q101-001-REV-A-July 18-2005AEC-Q101-005-REV-A-January 29-2019AEC-Q101-Rev-E-2021AEC-Q102-Rev-A-2020AEC-Q103-002-Rev-2023AEC-Q103-003-Rev-2023ANSI-ESDA-JEDEC JS-002-2022AQG 324 03.1/2021AQG324 03.1/2021AQG324 03.1/2025AQG324 04.1/2025GB/T 29332-2012GB/T 37660-2019GB/T 4023-2015GB/T 4937.23-2023GB/T 4937.34-2024GB/T 4937.4-2012GJB 128B-2021IEC 60747-2:2016
常见问题
上海市哪里可以做半导体器件检测?
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上海市的半导体器件检测实验室有哪些?
例如 上海临港车规半导体研究有限公司检测中心、上海南芯半导体科技股份有限公司可靠性检测实验室、上海市计量测试技术研究院有限公司、上海机动车检测认证技术研究中心有限公司、上海电器设备检测所有限公司 等,具体能力范围和报告用途需进一步确认。
半导体器件检测涉及哪些项目?
常见检测项目包括 MOSFET正向恢复时间t<Sub>fr</Sub>和MOSFET正向恢复电荷Q<Sub>f</Sub>方法1、X射线、扫描声学显微镜/断层扫描(SAM/SAT)、介电强度测试、低温储存寿命、低温存储、低温存储寿命试验、低温存储(LTS)、低温贮存试验、全部项目、关断期间的各时间间隔和关断能量试验 等,具体以实验室能力范围为准。