滁州市检验检测院安徽省药品监督管理局药品核查滁州分中心

IEC 60512-6-1:2002

电子设备连接器试验和测量 第6-1部分：动态应力试验。试验6a：加速，稳态

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度

半导体器件光电子器件分规范 表3 C组 C

半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表4 B组B

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

GB/T 15157-1994

印制板用频率低于3 MHz的连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则 4.4.2 AP

GB/T 15157.2-2015

印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.2 AP

IEC 60603-2:1995

印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 8.3.2 AP

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

半导体器件机械和气候试验方法 第II篇

IEC 60749-36-2003

半导体器件机械和气候试验方法 第II篇

GB/T 12273.1-2017

有质量评定的石英晶体元件 第1部分:总规范

IEC 61810-7:2006

机电式元件继电器.第7部分：试验和测量程序

GB/T 6219-1998

半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第一篇 1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 8 表3 C

GB/T 6351-1998

半导体器件 分立器件 第2部分：第一篇 100A以下环境和管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管） 空白详细规范 表4 D

GB/T 6589-2002

半导体器件 分立器件 第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 C

GB/T 6588-2000

半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 C

GB/T 6217-1998

半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 8 表3 C组 C

GB/T 6590-1998

半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 9 表4 D

GB/T 6352-1998

半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 9 表4 D

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

电子设备用固定电容器 第22部分 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

印制板测试方法

IEC 60326-2:1976

印制板测试方法

IEC 60326-2:1990+A1:1992

印制板测试方法

普通照明用LED模块 性能要求

IEC 62717:2014

普通照明用LED模块 性能要求

便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求

便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全技术规范